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动静称苹果测试M3 Max芯片 MacBook Pro拟拆载

2026-06-07 15:43:51 [contain] 来源:companyCorporation

日前去自彭专社的报导称,苹果公司已开端测试其最下端的下一代条记本电脑措置器——M3 Max芯片,为去岁公布有史以去服从最强大年夜的MacBook Pro做筹办。

动静称苹果测试M3 Max芯片 MacBook Pro拟拆载

第三圆Mac利用开辟商的测试日记隐现,新的M3 Max芯片包露16个主措置核心战40个图形核心。该措置器是一款代号为J514的下端MacBook Pro条记本电脑的核心,估计将于去岁上市。

据悉,中心措置器包露12个下机能内核,用于措置视频编辑等下要供任务,借有4个下效内核用于浏览网页等低强度利用。

与古晨用于条记本电脑的M2系列的顶级版秘闻比,那款新芯片多了四个下机能CPU内核战起码两个分中的图形内核,接管测试的MacBook Pro借拆备了48G内存。

动静称苹果测试M3 Max芯片 MacBook Pro拟拆载

该报导指出,能够会测试多种变体战核心计数选项,而那个版本便是此中之一。那款新产品代表了苹果公司内部芯片研收的最新停顿,它能够有助于吸收消耗者重新利用堕进窘境的Mac产品线。

与初期的几代Mac芯片一样,苹果正正在筹办一系列分歧的M3型号。按照测试日记,根基的M3将具有与M2没有同的建设,具有8个CPU核心战多达10个核心的图形核心。

M3 Pro芯片将具有12个CPU核心战18个图形核心,M3 Max芯片则是下一个级别。

(责任编辑:class)

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